近年来，美国对华半导体竞争呈现强化的态势。在拜登政府构建半导体产业联盟的过程中，盟国对美国的追随程度不尽相同。在中美半导体竞争背景下，日本、荷兰、韩国对美国的追随政策主要受到联盟压力与对华技术经济安全风险认知两大关键因素的影响，并依次呈现出高度协作、一般合作与有限合作的态势。对日本而言，联盟压力最大，对华技术经济安全风险认知最强，因此在半导体政策上对美追随程度最高，与美国高度协作；对荷兰而言，联盟压力较大，对华技术经济安全风险认知较强，故其对美追随程度较高，与美国在半导体产业领域存在一般合作；对韩国而言，联盟压力较小，对华技术经济安全风险认知最弱但有上升的趋势，因而韩国在中美半导体竞争中对美追随程度较低但存在追随强化的可能，在半导体领域与美国开展有限合作。对此，中国在加强半导体产业发展的同时，也要注重对美国盟国针对性施策，最大限度减少美国半导体产业联盟对中国的限制，进而在中美科技博弈中获得更大的战略空间。